公司总规划建筑面积34000余平方米，包括厂房、办公楼、宿舍楼和科技大楼。其中一期厂房5000平米，规划建成年产300万平方米/年挠性覆铜板生产线。公司建设标准化现代厂房，生产车间为万级无尘恒温恒湿车间，打造国内一流的工作环境，满足与时俱进的员工精神与物质文化需求的现代化制造工厂，建设多区域覆盖的国内电子材料加工制造基地。
公司坚持“合作、分享、共赢”的企业理念和“顾客至上，诚信经营，规范管理，协调发展”的经营宗旨，形成良好、独特的经营风格。
公司的主要产品FCCL即挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate）的简称，相对于硬式覆铜板，其特性为可挠性，且具有耐弯折、重量轻、厚度薄、小巧便于携带等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记本电脑、显示器、消费性电子品、接触控面板及IC构装等。其构造上由软性铜箔基材和软性绝缘层（常用PI膜或PET等高分子薄膜）以胶粘剂贴附后覆合而成，并可依客户要求贴附补强或安装联接器等附件藉以扩大业务范围或向客户提供较完整服务。
